眾所周知,只要在某些材料的表面鍍上一層薄膜,這些材料就可以具有許多新的良好的物理和化學性質(zhì)。20世紀70年代,電鍍和化學鍍是物體表面涂層的主要方法。在前者中,電解質(zhì)通過通電而被電解,并且被電解的離子被鍍在用作另一電極的基板的表面上。因此,襯底必須是良導體,并且膜的厚度難以控制。后者是一種化學還原方法。膜材料必須制成溶液,并能迅速參與還原反應。這種涂覆方法不僅膜的結(jié)合強度差,而且涂層既不均勻均,也不容易控制。同時,會產(chǎn)生大量的廢液,造成嚴重的污染。因此,這兩種被稱為濕法涂布的涂布工藝受到極大的限制。
與濕法鍍膜技術(shù)相比,真空鍍膜技術(shù)具有以下優(yōu)點:
1、膜和基底選擇廣泛,膜厚度可以控制,以制備具有各種功能的功能膜。
2、該薄膜在真空下制備,環(huán)境清潔,不易污染,因此可以獲得致密性好、純度高、涂層均勻的薄膜均。
3、薄膜與基材的結(jié)合強度好,薄膜牢固。
4、干涂層不會產(chǎn)生廢液或環(huán)境污染。
真空鍍膜技術(shù)主要包括真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍、真空束沉積、化學氣相沉積等方法。
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