PVD(Physical Vapor Deposition)是物理氣相沉積：指利用物理過程實(shí)現(xiàn)物質(zhì)轉(zhuǎn)移，將原子或分子由源轉(zhuǎn)移到基材表面上的過程。它的作用是可以使某些有特殊性能（強(qiáng)度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等）的微粒噴涂在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能。 PVD基本方法：真空蒸發(fā)、濺射、離子鍍（空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應(yīng)離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍）。
PVD(Programmable Voltage Detector)，即可編程電壓監(jiān)測器。應(yīng)用于STM32ARM芯片中，作用是監(jiān)視供電電壓，在供電電壓下降到給定的閥值以下時(shí)，產(chǎn)生一個(gè)中斷，通知軟件做緊急處理。當(dāng)供電電壓又恢復(fù)到給定的閥值以上時(shí)，也會產(chǎn)生一個(gè)中斷，通知軟件供電恢復(fù)。